1. 열접착 온도
열 밀봉 온도를 설정할 때 고려해야 할 요소는 열 밀봉 재료의 특성입니다.다른 하나는 필름의 두께입니다.세 번째는 핫 씰 수와 히트 씰 영역의 크기입니다.일반적으로 동일한 부품에 더 많은 핫 스탬핑이 있을 경우 열 밀봉 온도를 적절하게 더 낮게 설정할 수 있습니다.
2. 열 밀봉 압력
핫 커버 재료의 접착을 촉진하려면 히트 씰에 적절한 압력을 가해야 합니다.그러나 압력이 너무 높으면 용융된 재료가 압출되어 백의 평활도 결함 분석 및 문제 해결에 영향을 미칠 뿐만 아니라 백의 열 밀봉 효과에 영향을 미치고 열 밀봉 강도가 감소합니다.
3. 열간 밀봉 시간
열 밀봉 온도 및 열 밀봉 압력과 관련된 것 외에도 열 밀봉 시간은 열 밀봉 재료의 성능 및 가열 모드와도 관련이 있습니다.구체적인 작동은 실제 테스트 중에 다양한 장비 및 재료에 따라 조정되어야 합니다.
4. 가열방식
백 가열 중 핫 실링 나이프의 가열 모드는 단면 가열과 양면 가열의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다.분명히 양면 가열 방식은 단면 가열 방식보다 더 효율적이고 실용적입니다.
게시 시간: 2023년 3월 8일